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[原创] BGA焊接的温度是用多少度?如何对准芯片?热风枪跟PCB的距离是多少?已解答。

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发表于 2015-3-27 18:42:41 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 jianhong_wu 于 2015-3-28 09:10 编辑

东游取经-深圳:
双面加热.
两面加热1.jpg
海强-深圳:
我有专业的BGA焊台.我用的是这种可以设置温度的.
两面加热2.jpg
东游取经-深圳:
用红外测温仪测芯片表面,240--250就可以完全让锡球融化.


海强-深圳:
东游,有什么办法检查所有焊点。

东游取经-深圳:
丝印层对准,锡球表面张力会把芯片拉平。太大的芯片不敢保证100%可行。

海强-深圳:
我今天是第一次焊接BGA封装,焊了三次才焊上去。前面两次温度不够,

东游取经-深圳:
在上面加助焊剂没有啊?

海强-深圳:
加了。后面一次使用280度,终于焊上了。前面使用的是220度锡球都没融化,所以不行。
整理了一下关于温度和距离的经验:
如果是有温度渐变设置的,上面设置160、200、240、280、220.下面设置160、180、200、230、200.
如果是东游大神的做法,下面200、上面260-280、自己控制一下。下面距离PCB大概3CM,上面距离PCB是3-5MM。


东游取经-深圳:
加了,温度稍高点,基本都可以一次焊成。双面加热成功高些。

海强-深圳:
那就是说明我焊接的没问题了,接下来就是看设计问题了。谢谢传授经验。

泽坤—江夏:
怎么放芯片才能对准呀?

东游取经-深圳:
可以在电子放大镜的辅助下对丝印。



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发表于 2015-3-28 09:16:39 | 显示全部楼层
不同的风枪,环境和手法温度设定值最终在芯片表面的温度都不一样。焊台除外。毕竟人为因素少。温度精确些。楼主的焊台是什么牌子的呢?
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发表于 2015-3-28 12:28:50 | 显示全部楼层
还有,bga芯片要焊之前最好先加热一次,要不然放久了,锡球氧化,会焊接不好……
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 楼主| 发表于 2015-3-29 00:15:07 | 显示全部楼层
101MHz 发表于 2015-3-28 12:28
还有,bga芯片要焊之前最好先加热一次,要不然放久了,锡球氧化,会焊接不好……

感谢分享经验。
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