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[原创] PCB中阻焊层和助焊层是一样的吗?它们各有什么作用?已解答。

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发表于 2015-4-3 12:36:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 xiao_yp2014 于 2015-4-3 18:43 编辑

1. 阻焊层:
                solder mask:是指板子上要上绿油的部分,因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色。(也就是说有阻焊层的地方,就不会上绿油而是镀锡)  

2. 助焊层:
                paste mask:是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。  

                 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区
                           域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分
                           是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制
                           成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解:1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!
                            2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!
                            3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。

3. 镀锡或镀金 :
                            solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的,他的意思就是说:要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡,
                            那么对应的solder层部分要有铜皮(即:与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分)!solder层表示的是不覆盖绿油的区域!

4. solder mask 和 paste mask的区别?      
                           paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上,而是单独的一张钢网,上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样,尺寸略小。
                           这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中,用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。

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发表于 2015-4-3 15:35:55 | 显示全部楼层
长知识了。谢谢分享。
乐于分享,勇于质疑!
 楼主| 发表于 2015-4-3 18:44:22 | 显示全部楼层
jianhong_wu 发表于 2015-4-3 15:35
长知识了。谢谢分享。

不客气,应该的
乐于分享,勇于质疑!
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